PCB BUSINESS
PCB 공정 전반의 원자재 및 약품을 공급하고 고객 맞춤 솔루션을 제공하고 있습니다
맥더미드 알파 (MacDermid Alpha)
맥더미드 알파는 PCB 산업에 있어서 핵심기술 중에 하나인 표면처리 약품 및 장비를 공급하는 회사입니다. 이미 30여 년 전에 한국에 지사를 설립하였으며, 한국 PCB 산업 발전에 한 축을 담당하고 있습니다. BROWN OXIDE, DESMEAR, BLACKHOLE, ELECTROLESS CU, PULSE PLATING, VIA FILL 도금 등에 있어서 국내 제일이며, 고객의 NEEDS에 부합하는 새로운 기술 및 시스템도 지속적으로 개발 중입니다.
Product Group: Oxide
| PROCESS | FEATURES |
MultiBond 100Z
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Direct laser drill 공정에 최적화 (입증된 process) High Cu Capacity ( ~45g/L) Low etch rate로 임피던스 제어 4개월 이상의 긴 bath life 적은 부산물 발생 ISOLA, Nelco, 두산, Hitachi, Polyclad 자재 적합성 |
MultiBond 500Low E/R에서 우수한 |
미세회로 및 LDD에 최적화된 Low Etch Oxide 공정 MSAP 공정에 적합한 Process 표면 요철 감소 및 우수한 밀착력 No post dip 기존 설비에 바로 적용 가능 |
Product Group: Direct plating
| PROCESS | FEATURES |
BlackHole LE전도성 Nano Carbon을 홀 내벽에 |
기존 Blackhole process 대비 낮은 Etch rate (0.5 um) Cu surface로의 Carbon 흡착량 최소화 가능 MSAP 공정에 대응하기 위한 Low Etch 구현 Fine pattern에 최적화된 차세대 Direct process |
Shadow LE전도성이 우수한 nano graphite을 |
MSAP 공정에 대응하기 위한 Low Etch 구현
Fine pattern에 최적화된 차세대 Direct process Graphite : 고 전도성 |
Product Group: Electroless copper plating
| PROCESS | FEATURES |
Via Dep 4550고 신뢰성의 Stress Free |
Stress Free 치밀한 도금조직 No IST failure after 1000 cycles HDI 및 Flexible PCB 에 최적화된 화학동 process |
M15 ( Light Copper)Light copper 무전해 동도금 |
열충격 평가 10회 Pass 특허 받은 activator / accelerator 시스템을 통한 신뢰성 향상 균일하고 완벽한 Pd 흡착 ( 특허) IST 신뢰성 우수 높은 ICD 신뢰성과 커버리지를 요하는 고사양 PCB 화학동도금에 최적화 |
Product Group: Electrolytic Copper Plating ( Via Fill)
| PROCESS | FEATURES |
MacuSpec VF 300한번의 도금으로 MVH filling과 |
Stress Free 치말한 도금조직 No IST failure after 1000 cycles HDI 및 FPCB에 최적화된 화학동 Process |
MacuSpec AVF 20012um 이하의 낮은 표면 두께에서 |
열충격 평가 10회 Pass 특허 받은 activator / accelerator 시스템을 통한 신뢰성 향상 균일하고 완벽한 Pd 흡착 ( 특허) IST 신뢰성 우수 높은 ICD 신뢰성과 커버리지를 요하는 고사양 PCB 화학동도금에 최적화 |
MacuSpec VF-TH300Viafill의 MVH Filling과 |
mSAP과 Tenting 공정 모두 적용 Viafill의 MVH Filling 개선 + Through Hole 도금 가능 X-Hole filling 가능 광택의 조밀한 구조와 V-Pit 개선 Pattern 의 Uniformity 우수 |
Product Group: Electrolytic Copper Plating (Half Fill)
| PROCESS | FEATURES |
VP400Inner layer & Multilayer Through hole 동시도금 |
VCP , RTR 라인 모두 사용 가능 높은 전류 밀도 사용 가능( High Speed Plating ) 다양한 Copper Foil 사용 가능 넓은 작업 조건과 균일한 신뢰성 확보 |
Product Group: Electrolytic Copper Plating (Pattern Plating)
| PROCESS | FEATURES |
SYSTEK ETS 1200Pattern plating ( Embedded Trace) |
2 um 이하의 Rz Value 값 높은 수준의 Pattern 형성 IC 다이의 안정적인 연결 Bump와 Wire Bonding의 안정적인 연결 |
Product Group: Electrolytic Copper Plating (High Throw)
| PROCESS | FEATURES |
MacuSpec PPR 150KPulse reverse Copper Plating process |
High Aspect Ratio의 고다층 제품 및 고집적 회로 구현이 필요한 제품군에 최적화 탁월한 Physical properties 수많은 업체에서 사용중인 검증된 프로세스 |
Product Group: Final Finish
| PROCESS | FEATURES |
AlphaSTAR ( Immersion Silver)The AlphaSTAR immersion silver |
안정적이고 긴 액 수명 우수한 Pb-free 및 Sn/Pb 납땜성 내염색성 솔도마스크와 호환 가능 |
ORMECON CSN CLASSIC [TIN]immersion Tin surface finish process |
ORMECON CSN Classic은 매우 안정적인 주석 도금 약품 라인입니다. ORMECON CSN 주석 공정은 생산 과정에서 구리-주석 확산 속도를 최대 65%까지 줄이고 더 나은 보관 수명을 제공하는 것으로 입증되었습니다. 여러 번의 조립 후에도 우수한 용접성과 외관을 얻을 수 있습니다. ORMECON CSN Classic의 특허받은 프리딥은 구리가 주석으로 확산되는 것을 방지하는 가벼운 장벽을 제공하는 동시에 whisker 형성을 크게 줄이는 고유한 저응력 입자 구조를 생성합니다. 프리딥은 주석층의 산화 저항성을 높여줍니다. 이 시스템은 황산을 기반으로 하며 시장에서 가장 다양한 용도의 주석 도금 시스템 중 하나를 제공합니다. |
MacStan HSR3MACStan HSR 3 produces a finish for the preservation of the solderability of |
뛰어난 땜납 성 휘스커 형성의 최소화 간단한 액 관리 작업 액의 안정석 수직 침적, 수평 연속 모두 적용 가능 |
