MacDermid Alpha

PCB BUSINESS

Chúng tôi cung cấp nguyên liệu và hóa chất cho toàn bộ quá trình PCB và cung cấp giải pháp phù hợp với khách hàng.

MacDermid Alpha

MacDermid Alpha

MacDermid Alpha là công ty cung cấp hóa chất và thiết bị xử lý bề mặt, một trong những công nghệ cốt lõi trong ngành PCB. Chúng tôi đã thành lập chi nhánh tại Hàn Quốc 30 năm về trước và đang đóng vai trò quan trọng trong sự phát triển của ngành PCB trong nước. Chúng tôi là công ty giỏi nhất cả nước về BROWN OXIDE, DESMEAR, BLACKHOLE, ELECTROLESS CU, PULSE PLATING và VIA FILL, đồng thời liên tục phát triển các công nghệ và hệ thống mới đáp ứng nhu cầu của khách hàng.

Product Group: Oxide 

Quy trình Đặc trưng

MultiBond 100Z

ngăn chặn sự tách lớp bằng cách tăng độ bám dính giữa bề mặt lá đồng và các vật liệu khác
Quy trình đã được chứng minh cho Laser Direct Drill

 Tối ưu hóa để xử lý trước khi director lazer drilling (quy trình đã được kiểm chứng)
High Cu Capacity ( ~45g/L)
Kiểm soát trở kháng với Low ETCH rate
Tuổi thọ bồn chứa ( bath life) dài hơn 4 tháng
Phát sinh ít sản phẩm phụ
Thích hợp với vật liệu ISOLA, Nelco, DOOSAN, Hitachi, Polyclad

MultiBond 500

Đảm bảo độ bền vỏ (Peel strength) tốt ở mức E/R thấp
Thể hiện LDD ở mức E/R thấp

 Quy trình Low Etch Oxide được tối ưu hóa cho vi mạch và LDD
Process phù hợp với công đoạn MSAP
Giảm lồi lõm trên bề mặt và độ bám dính tốt
No post dip, không cần thiết Post dip
Có thể áp dụng ngay cho các thiết bị hiện có

Product Group: Direct plating

Quy trình Đặc trưng

BlackHole LE

Gắn chặt các Nano carbon có độ dẫn vào bên trong thành lỗ để tạo độ dẫn, đây chính là phương pháp thay thế đồng hóa học có độ tin tưởng cao và chi phí rẻ

 Etch rate thấp ( E/R 0.5um) so với quy trình Blackhole hiện có
có thể giảm lượng hấp thụ carbon trên bề mặt đồng
Thực hiện Low Etch để đối ứng với quá trình MSAP
Direct Process thế hệ mới được tối ưu hóa cho Fine Pattern

Shadow LE

Nano Graphite hấp thụ vào bên trong thành lỗ và tạo ra tính dẫn điện tốt.
Direct process cho MSAP thông qua việc thực hiện Low Etch và cải thiện tính dẫn điện.

 Thực hiện Low Etch để đối phó với quá trình MSAP
Tiến trình Direct thế hệ mới được tối ưu hóa cho Fine Pattern
Graphite: độ dẫn điện cao
Kết hợp Cu với Cu: Quá trình mạnh mẽ trên ICD

Product Group: Electroless copper plating

Quy trình Đặc trưng

Via Dep 4550

Stress Free độ tin cậy cao
quy trình mạ đồng không điện phân

 Stress free
kết cấu mạ tỉ mỉ
Không có lỗi IST sau 1000 chu kỳ ( 1000 cycles)
Quy trình đồng hóa học được tối ưu hóa cho HDI và PCB linh hoạt

M15 ( Light Copper)

mạ đồng không điện phân Light copper

 Vượt qua đánh giá sốc nhiệt 10 lần
Tăng độ tin cậy thông qua hệ thống activator/accelerator được cấp bằng sáng chế
Pd đồng đều và hoàn hảo được hấp thụ ( đặc cách)
độ tin cậy IST vượt trội
Tối ưu hóa việc mạ đồng hóa học PCB cấu hình cao đòi hỏi độ che phủ và độ tin cậy ICD cao

Product Group: Electrolytic Copper Plating ( Via Fill)

Quy trình Đặc trưng

MacuSpec VF 300

Quy trình mạ đồng ViaFill có thể đồng thời đảm bảo độ tin cậy của MVH filling và lớp mạ PTH chỉ bằng một quy trình mạ

 Stress Free
Kết cấu mạ tỉ mỉ
Không có lỗi IST sau 1000 chu kỳ ( 1000 cycles)
Quy trình đồng hóa học được tối ưu hóa cho FPCB và HDI.

MacuSpec AVF 200

Ở độ dày bề mặt thấp hơn 12um, hóa chất Via Filling được tối ưu hóa với thông số kỹ thuật Any-via tùy thuộc vào sự biểu hiện Flat-filling.

 Vượt qua đánh giá sốc nhiệt 10 lần
Tăng độ tin cậy thông qua hệ thống activator/accelerator được cấp bằng sáng chế
Pd đồng đều và hoàn hảo được hấp thụ ( đặc cách)
độ tin cậy IST vượt trội
Tối ưu hóa việc mạ đồng hóa học PCB cấu hình cao đòi hỏi độ che phủ và độ tin cậy ICD cao

MacuSpec VF-TH300

mạ đồng thời Through Hole và MVH filling của Viafill

 Áp dụng cho cả công đoạn Tenting và mSAP
Cải tiến MVH Filling của Viafill+ có khả năng mạ Through Hole.
Có khả năng lấp đầy X-Hole
cải thiện V-Pit và cấu trúc mật độ dày của bề mặt láng bóng
Uniformity của Pattern ưu việt

Product Group:  Electrolytic Copper Plating (Half Fill)

Quy trình Đặc trưng

VP400

Inner layer & Multilayer Through hole mạ đồng thời
đối ứng R/F , Rigid, LVH

 Có khả năng thích ứng với thiết bị VCP, RTR
Có thể sử dụng mật độ dòng điện cao ( High Speed Plating )
có khả năng sử dụng Copper Foil đa dạng
Wide process window and maintaninig stable plating reliability.

Product Group: Electrolytic Copper Plating (Pattern Plating)

Quy trình Đặc trưng

SYSTEK ETS 1200

Pattern plating ( Embedded Trace)

 Giá trị Rz value dưới 2um
Hình thành Pattern tiêu chuẩn cao
Kết nối IC Chip ổn định
Sự kết nối ổn định giữa Bump và Wire Bonding

Product Group: Electrolytic Copper Plating (High Throw)

Quy trình Đặc trưng

MacuSpec PPR 150K

Quy trình mạ đồng xung điện

 Ứng dụng công nghệ cao và High aspect ratio capabilities (>25:1)
Tối ưu hóa cho dòng sản phẩm cần yêu cầu thực hiện mạch mật độ cao.
Tính chất vật lý ưu việt
Quy trình đã được chứng minh và được sử dụng bởi nhiều công ty

Product Group: Final Finish

Quy trình Đặc trưng

AlphaSTAR ( Immersion Silver)

Quy trình mạ bạc AlphaSTAR là quy trình mạ thế hệ tiên tiến nhất trong ngành nhờ nỗ lực nghiên cứu và phát triển sâu rộng. Các tính năng chính của lớp phủ này bao gồm hiệu suất vượt qua lần đầu cao, thân thiện với nhà chế tạo, khả năng hàn tuyệt vời, khả năng chống xỉn màu vượt trội, khả năng chống tiếp xúc thấp và độ tin cậy đặc biệt.

 Tuổi thọ của chất lỏng ổn định và dài.
Tính hàn của Sn/Pb và Pb-free vượt trội
Khả năng chống xỉn màu vượt trội
Tương thích với Soldomask

ORMECON CSN CLASSIC [TIN]

Quy trình hoàn thiện bề mặt mạ thiếc cho bề mặt đồng. Nó đáp ứng tất cả các yêu cầu đối với việc hoàn thiện bề mặt bảng mạch in hiện đại và thân thiện với môi trường.

 ORMECON CSN Classic là dòng sản phẩm mạ thiếc cực kỳ ổn định
Các quy trình ORMECON CSN tin đã được chứng minh trong sản xuất để giảm tốc độ khuếch tán đồng – thiếc tới 65% và cung cấp thời hạn sử dụng tốt hơn.
ngay cả sau nhiều lần lắp ráp, vẫn đạt được khả năng hàn và ngoại hình vượt trội.
ORMECON CSN Classic’s patented predip cung cấp một rào cản nhẹ để khuếch tán đồng vào thiếc đồng thời tạo ra cấu trúc hạt ứng suất thấp độc đáo giúp giảm đáng kể sự hình thành whisker.
The predip làm cho lớp thiếc có khả năng chống oxy hóa cao
Hệ thống dựa trên axit sulfuric, cung cấp một trong những hệ thống mạ thiếc ngâm linh hoạt nhất trên thị trường.

MacStan HSR3

MACStan HSR 3 tạo ra lớp hoàn thiện để bảo toàn khả năng hàn của bảng mạch in. Bề mặt đồng được phủ một lớp thiếc tinh thể mịn, không xốp. Điều này cho phép thời hạn sử dụng tối thiểu là 12 tháng. Sự hình thành các sợi thiếc, vốn được biết là gây ra các vấn đề về điện trên thiếc nguyên chất, bị ngăn chặn bằng cách sử dụng hệ thống phụ gia mới được phát triển. Lớp thiếc mỏng tạo thành một bề mặt có độ phẳng cao, là cơ sở để lắp ráp không bị lỗi các bộ phận hiện đại như SMD, BGA, CSP và các bộ phận khác. MACStan HSR 3 tương thích với các chất hàn thiếc/chì tiêu chuẩn cũng như các chất hàn thiếc không chì mới nhất.

 Tính chất soldering vượt trội
hạn chế sự hình thành whisker
đơn giản hóa việc quản lý chất lỏng
Tính ổn định của hóa chất trong công việc
Có thể áp dụng cả sự lắng đọng theo chiều dọc và liên tục theo chiều ngang